计算机芯片的历史是是一段激动人心的微型化的历史。

计算机芯片的历史是是一段激动人心的微型化的历史。

2020年北京微电子国际研讨会暨IC WORLD学术会议在北京举行。在会议上，北京集创北方科技股份有限公司董事长张晋芳发表《大赛道下诞生大机遇，显示驱动芯片将在拉动国产供应链条中扮演重要角色》的主题演讲。张晋芳表示，今年集创北方需要消耗9万片12英寸晶圆，明年大概需要消耗33万片12英寸晶圆，但是市场将供不应求，“能拿到多少产能，就有多少营收”。

前不久，参加了2020设备年会活动，专注在中国半导体设备产业的大咖分享了关于不少有价值信息。挖掘其中干货，将相关内容整理于此，供读者深入了解中国乃至全球的半导体设备产业。

因为美国将制裁大陆晶圆代工龙头中芯国际（SMIC）的传言，外界预期将使得全球晶圆代工产能更吃紧，IC设计业者透露，近期8吋晶圆代工已率先掀起涨价潮，包括联电的0.18微米制程，以及世界先进的0.15微米细线宽制程都已调升报价，涨幅依客户而定，平均约在个位数百分比。联电、世界先进昨日对代工价格相关议题都不予回应。

中国半导体产业能否赶上该产业的领先优势？今天中国对进口半导体技术的依赖程度如何？如果尽管花费数十亿美元仍不太可能赶上，那么它可能遇到的障碍是什么？

2020年，由于疫情的影响，很多行业都受到了冲击，但是，对于电子设备、云计算需求却不断增加，这也给半导体行业带来新的发展机遇，致使芯片制造企业在今年都有不错的表现。

近期，由于英特尔7纳米工艺受阻或将委托台积电代工等消息层出不穷，半导体领域的晶圆代工（Foundry）模式逐渐受到追捧。晶圆代工龙头台积电的股价一路飘高，成为最高市值的半导体公司。那么，今年半导体代工市场如何？是否会替代垂直整合（IDM）模式成为发展的主流？