当下，全球芯片短缺问题对众多行业都造成了严重的冲击，其中，对汽车行业的影响最为重大。因芯片短缺导致汽车工厂停工减产的新闻接连爆出后，汽车行业已成为全球芯片供应链危机的大众焦点。

新一轮电子信息化浪潮的核心在哪里？

芯片短缺问题从去年逐渐就开始出现了，包括台积电这种晶圆大厂也出现了一些“缺芯问题”

半导体行业全面涨价的时代来了。

2020年下半年以来，半导体市场对晶圆制造产能的需求日益增加，而硅片作为晶圆制造的关键原材料，其市场需求随之增长迅速。目前多家硅片厂商订单量大于供给量，今年Q2产能已被客户预定，预计整体供应偏紧情况至少会持续到明年第一季度。

受贸易摩擦等多重因素的影响，全球的半导体大国均有意强化本国芯片制造能力。欧盟委员会在一项名为《2030数字指南针》计划中，提出生产能力冲刺2nm的目标。日本政府也于近日表示将出资420亿日元，联合日本三大半导体厂商——佳能、东京电子以及Screen Semiconductor Solutions共同开发2nm工艺。

近期，博康、中欣晶圆、中芯国际、捷捷微电、华瑞微半导体、中芯长电半导体、正启微电子、飞凯光电半导体、博康、芯恩、富芯等国内多个半导体项目披露了最新进展。

为应对气候变化，我国提出，二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值，努力争取2060年前实现“碳中和”。可提升能源转换效率的第三代半导体产业正在开启发展加速度，有望成为绿色经济的中流砥柱。目前，第三代半导体的触角已延伸至数据中心、新能源汽车等多个关键领域，整个行业渐入佳境，未来可期。