在半导体行业，结构性缺芯的现象并不少见，而眼下短期内大面积缺芯、涨价潮迭起的状况尤甚，引发了圈内圈外的全面关注。

晶圆代工产能吃紧，第2季涨价态势确立之余，业界传出，部分晶圆代工厂近期也启动第二波产能竞标，由IC设计客户自行提出涨价幅度，竞逐额外需求的产能，价高者得，将于第2季生产。

继上周回调后，半导体板块集体大涨，其背后的逻辑是由于5G的普及和汽车行业对上游芯片需求的增长，叠加疫情带来PC需求上升和数据中心投资力度的加大，导致半导体产业链供需平衡被打破，价格持续上升。

为了满足当前全球芯片短缺期间不断增长的需求，半导体行业正在大幅提高其晶圆厂产能利用率，该术语是指在任何给定时间使用的总可用制造能力的百分比。但是，提高半导体容量利用率需要时间。这并不像“翻转开关”并在一夜之间增加芯片输出那样容易。

2020年半导体业产业回暖、突发疫情、进入低谷、快速反弹，给全球半导体业带来了相当大的挑战，同时也提供了难得的发展机遇。半导体产业链上的多家企业，纷纷展示出强劲的发展速度或潜力。

石墨是碳的一种同素异形体，由其剥离出的石墨烯被认为是一种未来革命性的材料。

IC封装就是把Foundry生产出来的芯片裸片（die）封入一个密闭空间内，受外部环境、杂质和物理作用力的影响，同时引出相应的引脚，最后作为一个基本的元器件使用。IC测试就是运用各种方法，检测出在制造过程中，由于物理缺陷导致的不合格芯片样品，主要分为两个阶段：一是进入封装之前的晶圆测试；二是封装后的IC成品测试。​

台积电、联电、世界先进昨日开始启动水车载水措施，凸显这三大半导体指标厂提升水荒警戒层次。时值晶圆代工产能供不应求，水情告急成为干扰业者生产的新不确定性因素，牵动全球半导体市况，若用水无法负荷，新一波涨价与芯片缺货潮一触即发。