CPU堪称是人造物的巅峰，一块指甲盖大小的芯片却能包含几千万甚至几亿个晶体管，而这些芯片都是由晶圆做成的，晶圆是制作硅半导体电路用到的硅晶片。

全球半导体芯片短缺持续困扰业界，“今年不可能解决半导体芯片短缺问题，目前包括台积电等主要晶圆厂都已洽谈明年产能分配，我担心芯片一直短缺，会让很多新创公司，因拿不到芯片，无法如期推出产品，最后面临倒闭。”全球快闪记忆体控制芯片领导厂商慧荣总经理苟嘉章，一语道出目前全球芯片短缺恐引发的后遗症。

近期，行业出现了一股热潮，即越来越多的模拟芯片企业，特别是功率半导体厂商或业务部门，热衷于兴建12英寸晶圆产线。

从去年年底到现在，在半导体圈子里听到最多的就是关于产能紧缺的话题，且该势头愈演愈烈，已经呈现出不可收拾的势头。此前汽车芯片缺货已经闹过一轮还未平息，近来，手机芯片短缺，PC行业被电子元器件短缺所困的状况也层出不穷。 小米中国区总裁卢伟冰甚至称，“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。今年不是一般的缺芯，因此也不立下Flag了，不敢承诺今年手机会不缺货。”

市场对晶圆代工产能的需求从未像当下这么强烈，从成熟制程到先进制程，几乎全线处于供不应求的状态。在这种情况下，能够通吃成熟和先进制程的晶圆代工厂就可以在市场上处于优势地位，谁覆盖的面更广，谁就能在竞争中占据上风。

半导体产业面临破天荒的晶圆代工产能繁缺，及破天荒的代工与芯片价格同步调涨。当晶圆代工产能成为稀缺资源，在扩建新厂上，开始兴起与芯片厂“互利共生”的商业模式，包括聊电由客户提供产能保证金建新厂、力积电的“Open Foundry”策略等，都开启晶圆代工产业前所未见的先例。

“自去年Q3起，车用芯片缺货现象持续发酵，部分汽车制造厂商因芯片短缺开始停产。另一边，汽车芯片厂、晶圆代工厂出于原料成本上涨、产品生产周期变长等因素，纷纷涨价。除了疫情等外力影响和供应链因素，缺货另一个原因是造车规级芯片门槛很高，短时间内其他厂商无法快速通过认证，补上缺口…

根据MISE部长Giorgetti部长会议上的提议，意大利政府批准了一项新的行使否决权的措施，该立法规定了关于所谓的“黄金大国”的立法，涉及已通告的特别财务交易，即中国公司深圳Invenland控股公司欲收购米兰地区的意大利Baranzate LpeBaranzate公司70％的股本。