根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），半导体封测设备行业隶属于专用设备制造业（行业代码：C35）；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），半导体封测设备行业务隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）。

本轮融资由业内知名专业半导体投资机构和利资本、临芯投资联合领投，广汽资本、翼朴资本、火山石投资、武汉海微等产业及明星机构联合投资（排名不分先后）。公司将在广州、上海、北京、成都、南京和日本东京设立研发中心，旨在打造面向全球市场的领先的自动驾驶芯片公司。

据《日本经济新闻》报道，本周举行的国际固态电路会议（ISSCC）上，出自日本研究者的论文仅占此次会议接受论文数的3.5%，较去年6.2%的占比进一步萎缩。

据DIGITIMES Asia发布的2021年“亚洲供应链100大市值调查报告”，半导体产业与汽车制造业在亚洲供应链前百大中超过半数。2021年亚洲半导体产业表现亮眼稳居产业市值龙头，半导体产业总市值高达11569亿美元，比前一年成长36.3％，中国大陆和日本分别以63.2％、56.9％增速成长最快。

2月18日，量准（上海）实业有限公司宣布完成数千万美元融资。本轮融资由火山石投资和高科新浚共同领投，BFC Group担任量准本轮融资的独家财务顾问。本轮融资将帮助量准进一步提升企业研发和生产能力，优化分子互作检测生物芯片传感器及检测设备的产品性能，扩充产品管线及在生物医药研发领域的应用范围，加强与行业内上下游企业间合作。

近日，博世表示，为了应对全球持续的芯片短缺，该公司将再投资2.5亿欧元（合2.825亿美元），扩建德国罗伊特林根工厂的芯片生产设施，新生产设施计划于2025年投入使用。

英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）将显著扩大宽禁带（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。公司将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。

功率半导体龙头制造商英飞凌周四（2月17日）宣布，将投资超20亿欧元（约合144亿元人民币）提高在第三代半导体（碳化硅SiC和氮化镓GaN）领域的制造能力。