据韩媒 businesskorea 报道，韩国电子特气厂商 TEMC 预计将于今年下半年开始国产半导体级高纯度氖气的生产供应。

当地时间3月1日，据调研机构IC insights发布的报告显示，继2021年激增36%之后，预计2022年半导体行业资本支出将大增24%，达到1904亿美元的历史新高，比三年前的2019年增长86%。

3月1日消息，据国外媒体报道，加拿大创新、科学与经济开发部长Franois-Philippe Champagne周一表示，国家将向半导体产业投资2.4亿加元(合1.89亿美元) ，支持芯片制造和研究。

全球芯片短缺正在逐步向上游传导，首先，自然是晶圆厂产能应接不暇，这导致上游的半导体设备也呈现出供不应求的增长态势，与此同时，市场对半导体材料的需求也愈加迫切，“材料荒”开始在业内蔓延。半导体材料是用来生产芯片的直接和间接辅助原料，种类繁多，包括 硅片、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、电子气体、抛光材料、靶材、掩模板等。在所有类别的半导体材料中，按照市场规模和占比划分，排在前三位的分别是硅片（33%）、电子气体（14）和光刻胶及配套试剂（13%），目前来看，在全球范围内，正是这三种材料的短缺受到了更多的关注。

近日，台积电相关代表称半导体缺货或延续两到三年，芯片短缺大潮自从2020年疫情开始就全球蔓延，芯片短缺从汽车蔓延到智能手机，导致全球半导体需求持续强劲，半导体短缺情况估计还会延续两到三年。

“断供”“制裁”，一向都是美国钳制竞争对手的惯用伎俩。面对俄罗斯的武断，美国再次使出了其过去数年针对中国企业华为同样的套路，只不过，这一次更强硬。

市场持续缺芯，新订单源源不断，增添了晶圆制造企业底气。最近，多家晶圆制造厂商陆续公布了2022年资本支出计划，马来西亚最大晶圆代工厂SilTerra日前宣布，拟投资6.45亿令吉（约合1.5亿美元）扩产，目标将年产能提高20%。

2月21日获悉，随着三星（中国）半导体有限公司（以下简称西安三星半导体）12英寸闪存芯片二期项目建成投产，西安三星半导体闪存芯片产能占全世界芯片产能的比重超过10%。