首页>>元坤资讯>>日本已在半导体基础研究中落后中美

日本已在半导体基础研究中落后中美

阅读量:680

分享:
2022-03-04 09:36:17

据《日本经济新闻》报道,本周举行的国际固态电路会议(ISSCC)上,出自日本研究者的论文仅占此次会议接受论文数的3.5%,较去年6.2%的占比进一步萎缩。

从本次ISSCC接受论文来源地看,美、韩与中国大陆分居前三位,日本则已落后于中国台湾地区。

 207.png

日经新闻指出,前沿基础研究的滞后,可能拖累日本半导体产业竞争力。


搜   索

为你推荐

  • SIM7100E

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM7100E

    封装/规格:贴片模块我要选购

  • GSA-D04 多路GSM远程开关模块 托盘

    品牌:Coolkit(酷宅)

    GSA-D04-GL

    封装/规格:邮票孔模块我要选购

  • SIM7500A

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM7500A

    封装/规格:贴片模块我要选购

  • SIM800F

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM800F

    封装/规格:贴片模块我要选购

  • SIM5360J

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM5360J

    封装/规格:贴片模块我要选购