首页>>元坤资讯>>日本已在半导体基础研究中落后中美

日本已在半导体基础研究中落后中美

阅读量:683

分享:
2022-03-04 09:36:17

据《日本经济新闻》报道,本周举行的国际固态电路会议(ISSCC)上,出自日本研究者的论文仅占此次会议接受论文数的3.5%,较去年6.2%的占比进一步萎缩。

从本次ISSCC接受论文来源地看,美、韩与中国大陆分居前三位,日本则已落后于中国台湾地区。

 207.png

日经新闻指出,前沿基础研究的滞后,可能拖累日本半导体产业竞争力。


搜   索

为你推荐

  • RSM485IDHT 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    RSM485IDHT

    封装/规格:SIP我要选购

  • RSM232D 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    RSM232D

    封装/规格:SIP我要选购

  • 蓝牙4.2/5 BLE模组 托盘

    品牌:TTCIOTSDK(昇润)

    HY-40R201P

    封装/规格:模块我要选购

  • 蓝牙4.0开发套件

    品牌:TTCIOTSDK(昇润)

    CC2541开发套件

    封装/规格:套件我要选购

  • 232转485转换器

    品牌:帝特(DTECH)

    DT-9000

    封装/规格:工业级无源隔离转换器我要选购