6月3日消息，丰田汽车集团旗下电装公司1日公布目标称，到2025年把本公司生产的半导体销售额从现在的4200亿日元增加两成至5000亿日元（约合人民币257亿元）。

6月4日，中国台湾工商时报报道称，上海6月1日解封后，各产业界拼进度复工复产，尤其是最被关注的汽车产业。

6月6日电，据DIGITIMES Research发布研报指出，2021年全球晶圆代工景气极佳，全年营收一举突破千亿美元大关，同比增长26%。

6月3日，美国媒体表示，三星电子和英特尔可能试图共同接管ARM。三星电子副会长李在镕和英特尔首席执行官Pat Gelsinger在5月30日举行了一次会议，这次会议上极有可能讨论了联合投资ARM的问题。

6月6日讯，去年12月起，GPU的价格一跌再跌，英伟达和AMD的GPU均已处于一年多以来的最低价位。

6月6日，成都芯进电子有限公司（以下简称“芯进电子”）宣布完成超亿元A轮融资，由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资等跟投。

当地时间6月6日，苹果召开其2022年全球开发者大会（WWDC）。在开幕演讲上，苹果公司发布iOS 16、watchOS 9、macOS Ventura、iPadOS 16等操作系统，以及M2 芯片、全新MacBook Air和13英寸MacBook Pro等硬件产品。

6月7日，记者获悉，台积电首个2纳米工厂——新竹N2厂正在进行土地取得作业，计划于今年三季度动工。据了解，新竹N2厂将分四期建设，共建设4座12英寸晶圆厂，有望在2024年为苹果手机量产新一代芯片。