首页>>元坤资讯>>芯片设计企业芯进电子完成超亿元A轮融资

芯片设计企业芯进电子完成超亿元A轮融资

阅读量:527

分享:
2022-06-28 11:09:06

6月6日,成都芯进电子有限公司(以下简称“芯进电子”)宣布完成超亿元A轮融资,由中车资本领投,汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资等跟投。

芯进电子成立于2013年,是一家模拟和混合信号芯片设计企业,已量产各种类型的霍尔效应和磁阻效应的磁传感器芯片、电流传感器芯片、电机驱动芯片、电源管理芯片等。

599.jpg

芯进电子消息显示,该公司在霍尔传感器领域已经成为头部客户供应商,产品广泛用于光伏逆变器和车规领域,已经进入华为、中车、比亚迪、上汽等客户及其供应链。


搜   索

为你推荐

  • TD501MCAN 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD501MCAN

    封装/规格:插件我要选购

  • CSM100-L 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    CSM100-L

    封装/规格:SIP我要选购

  • SB312

    品牌:森霸

    人体红外感应模块SB312

    封装/规格:模块我要选购

  • DHT11-温湿度传感器模块产品手册

    品牌:技小新

    JX080201

    封装/规格:PCBA模块我要选购

  • NUCLEO-F030R8 托盘

    品牌:ST(意法半导体)

    NUCLEO-F030R8

    封装/规格:开发板我要选购