英飞凌科技股份公司扩展了SECORA™ Pay解决方案产品组合的技术工艺至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。

USB-C已被消费电子行业广泛采用为首选连接器，有望取代大多数高达 240 W 的传统电源适配器。随着全球过渡到采用基于 USB-C 的直流电源，快速充电协议日渐普及，电源的功能性和用户体验也得到进一步提升。

在由AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）期间，旋智科技重磅发布创新性的产品：应用于汽车直流无刷（有刷）电机的内置N-FET预驱微控制器SPD1179。旋智科技销售副总经理丁文出席该发布会。

据业内信息报道，高通公司的骁龙 8 Gen 4 处理器将由台积电的 N3E 工艺量产，即台积电的第二代 3nm 制程工艺，这将为其带来更高的性能以及更低的功耗。

奈梅亨，2023年3月22日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出首批80 V和100 V热插拔专用MOSFET(ASFET)，该系列产品采用紧凑型8x8 mm LFPAK88封装，且具有增强安全工作区(SOA)的特性。

人工智能(Artificial Intelligence)，英文缩写为AI。它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。

充电器、电源散热设计的关键要素就是-散热材料的选择。

其中，英特尔以70.77%的份额排名第一，紧随其后的AMD市场份额为19.84%。虽然英特尔仍是拥有着绝对领先的优势，但这个数字已与2018年之前的市占率相比相去甚远。英特尔的数据中心CPU部门收入与2021年相比下滑了16%。