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5月11日，在2023 “高通&美格智能物联网技术开放日”深圳站活动上，美格智能副总经理金海斌以《数智引领 融合创新》为题分享了5G+AIoT技术赋能的价值展望。

5月18日消息，综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道，日本官方邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本，最快今天与日本sx会谈，希望能扩大在日本设厂与合作。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出过温检测IC ThermoflaggerTM系列的首两款产品：“TCTH021BE” 当检测到异常状态时，

据报告，长电科技公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。

电池电动汽车(BEV)和混合动力汽车(HEV)的高压电气子系统需要具备一种保护机制，在过载情况下保护高压配电和负载。

5月10日报道，有市场消息称，印度计划重新启动100亿美元的奖励和援助申请程序，旨在鼓励该国芯片制造。

据 21 ic 近日获悉，德国博世集团将斥资 15 亿美金收购位于美国加州的芯片制造商 TSI 半导体公司的资产以扩大其美国电动汽车碳化硅半导体业务。