SMT贴片加工对环境的温湿度有何要求

SMT就是Surface Mounted Technology的缩写，是目前我国电子行业很流行的一种加工工艺。通俗易懂点的说法就是：将电子产品上的电容或电阻，用专属机器贴加上，并经过焊接使其更牢固，不易掉落地面。比如我们现在经常使用的高科技产品电脑、手机，它们内部的主板上密密麻麻的整齐排列满了微小的电容电阻，这些电容电阻就是利用SMT贴片加工技术贴出来的，经过高科技贴片加工出来的电容电阻比人工手工贴片出来的要快的多，而且不易出错。

与任何其他电子产品一样，在生产过程中需要分外注意，以确保在发货前保持电路板的完整性。一般来说，灰尘，热量，湿度等都会对PCB产生影响。为了保证电子元器件的质量，使得能提前完成加工数量，对工作环境有如下几点要求：

1、温度要求，厂房内常年最佳温度为23±3℃，不能超过极限温度15～35℃

2、湿度要求，SMT贴片加工车间的湿度对产品的质量有很大的影响，环境湿度越大，电子元器件就容易受潮，就影响有导电性能，焊接时不顺畅，湿度太低，车间里的空气就容易干燥，很空易产生静电，所以在进入SMT贴片加工车间时，加工人员还需穿防静电服。一般情况下要求车间保持恒定湿度在45％～70％RH左右

3、清洁度的要求，要做到车间内无任何气味、灰尘，保持内部的清洁干净，无腐蚀性材料，它们将严重影响电容电阻的可靠性，而且会加大贴片加工设备的故障维修率，降低生产进度。车间的最佳清洁度最好在10万级（BGJ73－84）左右。

4、电源的稳定性方面的要求，为了避免加工时设备出现故障，影响加工质量及进度，需在电源上增加一项稳压器来保证电源的稳定性。

就像灰尘会干扰甚至中断电路一样，热量会导致电路中的某些金属熔化，湿度，即空气中的水分含量，会使电流流过电路板的不需要的区域，造成极大的损害到电路板和电路上。虽然这应足以证明对湿度的控制，但还有其他因素可能对电路板造成危害，并且，通过扩展，它可能是电路板的一部分。

电路板中过多的水分会导致从分层到可焊性问题的许多问题。水分对任何电子元件都不利，而对于PCB来说尤其如此。现实是PCB具有极强的吸水性，因此建造者和最终使用用户在潮湿环境时必须格外小心。

建议在焊接之前预先烘烤电路板。通常制造商将在其中装入干燥剂包以防止湿度过高。但是，即使电路板在进入组装过程之前暴露在潮湿环境中的短时间，也足以让电路板吸收过多的水分。

保证产品安全的最佳推荐方法是将湿度保持在50%左右，或保持在40％-60％之间，这样可以使PCB保持干燥，同时不会完全干燥或导致静电放电，这可能发生在此湿度：空气中的正常水分量不会影响它们。在组装过程之前将水分烘烤到电路板上是保持电路板安全和干燥的最简单，最经济的方法。

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