首页>>元坤资讯>>恩智浦半导体天津集成电路测试中心二层项目完成竣工验收

恩智浦半导体天津集成电路测试中心二层项目完成竣工验收

阅读量:812

分享:
2022-03-17 15:13:26

日前,据泰达政务服务平台消息称,恩智浦半导体(天津)有限公司集成电路测试中心一层装修项目已于20218月竣工投产,近日,该测试中心二层装修项目也完成了竣工验收。

据悉,该项目由恩智浦半导体(天津)有限公司投资建设、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司设计并承建,工程建筑面积约1.49万平方米。

 19.jpg

据了解,恩智浦半导体公司(恩智浦)前身为飞利浦半导体,2006年,飞利浦宣布出售旗下半导体分支予由多个荷兰投资者组成的财团,从飞利浦分离出去。该公司致力于为智能世界提供安全互联的解决方案。


搜   索

为你推荐

  • SIM5320J

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM5320J

    封装/规格:贴片模块我要选购

  • A7 托盘

    品牌:Ai-Thinker(安信可)

    A7

    封装/规格:GPRS/GPS模块我要选购

  • SIM7600CE-A

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM7600CE-A

    封装/规格:贴片模块我要选购

  • L218 编带

    品牌:LYNQ(移柯通信)

    L218

    封装/规格:LCC我要选购

  • SIM7100E

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM7100E

    封装/规格:贴片模块我要选购