• 恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP

根据业内知情人士透露，包括台积电、格罗方德以及恩智浦半导体在内的多家全球芯片制造商就在印度设立基地进行谈判。

单芯片安全互联MCU解决方案集成了全功能NFC读卡器、可定制Arm® Cortex®-M33 MCU和完整的安全工具箱，可提供更快捷、更安全的NFC认证

5月17日，据外媒报道，芯片制造商恩智浦半导体日前与美国德州奥斯汀独立学区( AISD)董事会成员举行会议，计划通过斥资26亿美元（约合人民币176.43亿元）扩建芯片厂，以换取减税措施。

在物联网领域，MEMS加速度运动传感器的应用十分广泛。恩智浦的FXLS8974CF就是一款专为需要超低功率运动唤醒功能的工业和医疗物联网应用而打造的，紧凑型3轴MEMS加速度传感器。该器件支持高性能和低功耗两种工作模式，可以为开发者提供极大的灵活性，以满足不同分辨率和功率应用场景所需。

日前，据泰达政务服务平台消息称，恩智浦半导体（天津）有限公司集成电路测试中心一层装修项目已于2021年8月竣工投产，近日，该测试中心二层装修项目也完成了竣工验收。