首页>>元坤资讯>>三星向美国提供芯片供应链数据_解决芯片短缺问题

三星向美国提供芯片供应链数据_解决芯片短缺问题

阅读量：630

分享：
2021-11-10 15:25:57

近日消息，三星、台积电已向美国提交芯片供应链的信息。早在今年9月下旬的时候，美国商务部就要求芯片公司和汽车制造商要共享商业芯片，共同合作来应对全球芯片危机的问题。

自今年以来，拜登政府就围绕芯片邀请供应链产商，举行了多次会议来进行商讨，也取得了一部分成就。但却不包括拉拢台积电、三星在美国建厂，通过芯片资助法及新供应链中断的工作小组等等。

由于全球芯片短缺，美国的汽车制造业大幅度减少，经济陷入了低迷的状态，早在之前美国强势要求三星、台积电、英特尔等多家巨头公司提供商业机密数据。

标签： 元器件 芯片 三星 

上一篇：MOS管与电动汽车充电器电路的设计紧密相关      下一篇:高速PCB设计时高速信号是否需要包地处理

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体物联网pcb集成电路传感器人工智能5GSMT

热门文章

为你推荐

  • NUCLEO-H743ZI

    品牌：ST(意法半导体)

    NUCLEO-H743ZI

    封装/规格：开发板我要选购

  • T5130AP 编带

    品牌：MORNSUN(金升阳)

    T5130AP

    封装/规格：DIP我要选购

  • CTM1054T 管装

    品牌：ZLG(致远电子)

    CTM1054T

    封装/规格：插件我要选购

  • STM8S105C6T6 最小系统板

    品牌：技小新

    JX010201

    封装/规格：PCBA模块我要选购

  • TD321DCANH 管装

    品牌：MORNSUN(金升阳)

    TD321DCANH

    封装/规格：插件我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  元坤红外线热像仪   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  
京ICP备06008810号-5