首页>>元坤资讯>>使用氮气回流焊有哪些特点优势

使用氮气回流焊有哪些特点优势

阅读量:876

分享:
2020-04-17 13:48:35

随着组装密度的提高,精细间距组装技术的出现,产生了充氮回流焊工艺和设备,改善了回流焊的质量和成品率,已成为回流焊的发展方向。氮气回流焊有以下优点:

) 防止减少氧化

2) 提高焊接润湿力,加快润湿速度

3) 减少锡球的产生,避免桥接,得到较好的焊接质量

使用氮气回流焊有哪些特点优势

对于回流焊中引入氮气,必须进行成本收益分析,它的收益包括产品的良率,品质的改善,返工或维修费的降低等等,完整误的分析往往会揭示氮气引入并没有增加终成本,相反,我们却能从中收益。

得到更好的焊接质量特别重要的是,可以使用更低活性助焊剂的锡膏,同时也能提高焊点的性能,减少基材的变色,但是它的缺点是成本明显的增加,这个增加的成本随氮气的用量而增加,当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量,对氮气的需求是有天壤别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏,这样就可以减少氮气的消耗。利用热的氮气层比空气轻且不易混合的原理,在设计炉的时候就使得加热腔比进出口都高,这样加热腔内形成自然氮气层,减少了氮气的补偿量并维护在要求的度上。

推荐阅读:http://www.elecfans.com/article/89/140/2018/20180504672298.html


搜   索

为你推荐

  • L218 编带

    品牌:LYNQ(移柯通信)

    L218

    封装/规格:LCC我要选购

  • SIM7100E

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM7100E

    封装/规格:贴片模块我要选购

  • GSA-D04 多路GSM远程开关模块 托盘

    品牌:Coolkit(酷宅)

    GSA-D04-GL

    封装/规格:邮票孔模块我要选购

  • SIM7500A

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM7500A

    封装/规格:贴片模块我要选购

  • SIM800F

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM800F

    封装/规格:贴片模块我要选购