回流焊接是通过回流焊炉进行的。跟波峰焊炉相比，回流焊炉是在一个密闭机器中进行的，基本上分为四个温区：预热区、温升区、焊接区、冷却区。电路板通过传送带依次经过这几个温区，焊料经过升温、融化、凝固、冷却这几个步骤之后，贴片元件就被焊接在电路板上了。

回流焊时充氮气进行焊接，可有效避免或降低器件氧化，保证焊接质量。今天我们就给大家推出一款晋力达的氮气回流焊，最重要的是，氮气纯度高，耗氮量少，有效减少成本。

SMT回焊炉加氮气（N2）最主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体的一种，不易与金属产生化合物，它也可以隔绝空气中的氧气与金属在高温下接触而加速氧化反应的产生。

回流焊厂家介绍操作注意事项：​

回流焊对元件器的要求的是要能耐高温，这样才能不影响对元器件封装，回流焊有效地延长其使用寿命。那么，能耐高温是回流焊对元件器的基本要求？

回流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种焊接工艺。那么，接下来，由小编给大家科普一下回流焊工艺特点包括哪些方面?

倒装芯片回流焊是一种不用焊丝就可以直接与陶瓷基板连接的芯片。我们称之为DA芯片。现在的倒装芯片回流焊不同于早期需要用焊丝转移到硅或其他材料基板上的倒装芯片，传统的倒装芯片是正面朝上用焊线连接到基板上，而倒装芯片是面朝下的，相当于颠覆传统芯片。晋力达专注研究倒装芯片回流焊设备。

通孔回流焊是利用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置，使针管与插装元器件的通孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上，然后安装插装元器件，最后插装元器件和贴片元器件一起通过回流焊完成焊接，这样就是通孔回流焊工艺。当使用通孔回流焊时，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序内完成焊接的。