当前，芯片产业正经历下行周期，大厂们仍在积极扩产。近日，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus四家IDM厂纷纷披露最新的建厂计划。据台湾经济日报报道，业界预估四家大厂在扩产投入的金额达到250亿美元。

深圳市奥伦德元器件有限公司（以下简称“奥伦德”）宣布，其近期已顺利完成数亿元C轮融资，本轮融资由国风投领投，中芯聚源、华登国际、中电投融和、深投控赛格、同威等机构共同投资。

半导体IDM的意思是国际整合元件制造商，它集芯片设计、芯片制 造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持。

众所周知，在集成电路设计中其中的一种重要的运行模式Fabless，它是Fabrication（制造）和less（无、没有）的组合，是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式，也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司，经常被简称为“无晶圆厂”（晶圆是芯片\硅集成电路的基础，无晶圆即代表无芯片制造）;通常说的IC design house（IC设计公司）即为Fabless。本文首先详解半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。