首页>>行业动态>>车用芯片IDM大厂扩产对汽车供应链影响分析
阅读量:420
当前,芯片产业正经历下行周期,大厂们仍在积极扩产。近日,英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus四家IDM厂纷纷披露最新的建厂计划。据台湾经济日报报道,业界预估四家大厂在扩产投入的金额达到250亿美元。
英飞凌已获准在德国德累斯顿建设一座价值50亿欧元(53.5亿美元)的芯片工厂,计划于2026年投产。英飞凌表示,这将是它历史上最大的单笔投资,该工厂将生产功率半导体和模拟/混合信号组件。对于此次建厂,英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck表示,这座新工厂主要看准了再生能源、数据中心、汽车电动化的半导体市场需求,正呈现结构性的增长。
标签: 芯片 IDM 半导体
上一篇:新款底板冷却型AC-DC电源 下一篇:意法半导体推出多款天线
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 少儿编程教育一站式开发
> 医疗器械产品服务案例
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
为你推荐
NES-150-12
品牌:MW 台湾明纬
封装/规格:199*98*38mm我要选购
TD521DCANH 管装
品牌:MORNSUN(金升阳)
TD521DCANH
封装/规格:插件我要选购
DS-HCHO
品牌:攀藤
封装/规格:直径20*高度20mm我要选购
CTM1051KT 管装
品牌:ZLG(致远电子)
CTM1051KT
封装/规格:直插我要选购
ZP07-MP503-10等级异味模块
品牌:Winsen(炜盛)
ZP07-MP503
封装/规格:模块我要选购
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号