近日，IC Insights发布了2020-2024年全球晶圆产能报告。

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在PCBA加工厂中会遇到一些生产的不良品或者出现问题需要返修的板子，那么PCBA板​焊接后或返修后应该怎么去处理呢？

当今的告诉PCB设计​对布局的要求越来越严格，布局基本上决定了布线的大致走向和结构、电源和地平面的分割，以及对噪声和EMI的控制情况，因而PCB设计的性能好坏在很大程度上取决于布局是否合理。

在贴片加工厂中DIP插件的焊接基本上已经是整个PCBA加工的焊接最后一道流程，这个焊接的过程是通过焊锡炉的熔化焊料，利用波峰施加焊料达到焊接的目的。

在SMT贴片加工的流程中，因为有需要助焊剂等辅助制剂，经过氧化或者高温后会产生一些污染物或者斑点，因此最后很多的PCBA都需要经过清洗才能算是一个完美的产品。清洗方面无论采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等，通过施加不同方式的机械力将污染物从组装板表面剩离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后干燥。

PCBA加工厂中如何提高生产效率和保证产品质量的？只有建立设备维护规章制度是非常有必要的。确保设备始终处于正常运行的良好状态，是保证产品质量和生产效率的重要手段。

在SMT贴片​加工在的生产和使用过程中，因为整个PCBA制造的流程和使用过程中出现问题，包括加工错误、使用不当和元器件老化等因素会出现工作异常甚至是真个产品的使用不良。因为很多的产品只是不需要全部的替换。这就需要对里面的电路板进行一定的维修和维护。一般贴片加工厂中的维修技术元会进行以下的操作。