12 月 5 日消息，深圳市发展和改革委员会发布了关于大力推进分布式光伏发电的若干措施。其中包括，推进分布式光伏规模应用。

导语：持续了两年之久的“缺芯潮”正逐渐褪去，但结构性缺芯仍在持续，如汽车芯片依然紧缺。此前业内预测2023年汽车缺芯会缓解，但形势还是比较严峻。

近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了EasyPACK™ 4B新封装，进一步壮大其行业领先的Easy功率模块产品系列。这一封装的首发型号的目标应用为组串式光伏逆变器等应用，系统输出功率最高可达352 kW。

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2020年注定是被历史镌刻的一年，新冠疫情席卷全球，众多行业在停滞重启之后按下了加速键，新技术、新应用不断涌现，5G规模化商用、计算机架构开放、晶圆异构化集成等一系列创新突破纷至沓来。

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布,旗下面向工业和汽车领域的铜夹片FlatPower (CFP)封装二极管系列产品组合再添新产品。

近两年来,受新冠肺炎疫情蔓延叠加多地自然灾害,以及全球贸易格局生变等多重背景下,全球芯片荒被烙上时代烙印,涨价趋势且愈演愈烈,逐渐成为半导体行业的常态化现象。

据GMI预测， 2021 年FPGA市场规模超过 60 亿美元，且在 2022 年～ 2028 年间将以超过 12% 的复合年增长率增长。市场增长的动力主要来自数据中心中AI 和ML技术在边缘计算应用中的落地。