6月9日消息，IDC预测，2022年全球半导体营收将达到6610亿美元，同比增长13.7%，继2021年的5820亿美元后再创新高，2021年至2026年期间复合年增长率为4.93%。

2022 年 6月 6 日，中国——意法半导体新推出的共模滤波器具有高达10.7GHz 的差分带宽，可以防止新一代串行数字接口影响相邻无线电路的天线接收灵敏度。

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，推出瑞萨高性能的RZ/T2M电机控制微处理器单元（MPU），应用于交流伺服驱动器和工业机器人等领域。

在通货膨胀、能源成本飙升、供应链持续出现故障、俄乌冲突的大背景下，ICInsights仍预计今年半导体总销售额将增长11%——与去年同期的增长率相同。并在今年达到创纪录的6807亿美元销售额。

6月1日消息，据国外媒体报道，富士康方面预计，他们专注于汽车芯片和下一代半导体的晶圆厂将在2023年投产。

6月4日，记者从武汉理工大学获悉，该校麦立强教授团队在场效应储能芯片研究上取得新进展，相关成果在《细胞》杂志子刊《化学》上发表。

6月3日消息，丰田汽车集团旗下电装公司1日公布目标称，到2025年把本公司生产的半导体销售额从现在的4200亿日元增加两成至5000亿日元（约合人民币257亿元）。

6月4日，中国台湾工商时报报道称，上海6月1日解封后，各产业界拼进度复工复产，尤其是最被关注的汽车产业。