在新一代信息技术革命和产业变革浪潮下，我国通信科技产业的更新换代、传统产业转型升级以及人民对美好生活的需要，决定了我国加速推进5G建设和应用的根本出发点是满足国内经济社会发展需要

如今处于物联网时代，随着物联网的快速发展，无线通信技术也得以迈步发展，在物联网网络层的多种连接技术里，不仅需要速率和稳定性更高的5G技术，也需要低功耗、远距离、大连接的LPWAN（Low－Power Wide－Area Network，低功耗广域网络）技术。

自第一次工业革命以来，人类社会物质文明进步呈指数级上升趋势。螺旋式上升的人类社会，在一轮又一轮的技术浪潮中沧桑变幻，带来进步，塑造出繁荣与危机。

随着5G通讯的诞生，网络通讯速度更快，周围从事互联网行业的同事都说下一个风口可能是物联网。由于目前公司产品偏硬件，我也有幸接触了一些物联网的知识，这篇文章想给大家分享一下关于物联网产品中的终端设备和软件是如何进行通讯的。

近日，全球第二大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，采用12nm FinFET工艺，成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域，将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权。

我们离无人干预的PCBA下单甚至制造还有多远？我希望能像照片打印服务一样简单。除了使设计师和工程师能更经济、更容易地实现这一切，这种能力有助于使PCBA工厂重新回到“我国”。那么生产链中到底缺少什么，在阻止这种情况成为现实呢？

本文作者经常被各种经验水平相差悬殊的人问及：做PCB时，是否仍应使用通孔组件？或应尽可能使用表面贴装技术(SMT)组件？

根据互联网上半场的经验，互联网具有垄断性，通常在某一个领域的平台型公司都具有垄断性，比如微信在社交领域垄断，阿里、京东在电子商务领域垄断，抖音在小视频领域垄断等等。参照互联网的模式，在物联网发展初期，各家企业也都是参照垄断模式在发展。