在SMT工厂的贴片加工中元器件的正确焊接直接影响到焊接质量，元器件偏移就是焊接质量中特别重要的一环。SMT电子厂是如何来预防贴片加工中出现元器件偏移现象的呢？

世界银行6月8日发布的《全球经济展望》报告称，受新冠肺炎疫情影响，2020年全球经济预计将萎缩5.2%。报告认为，疫情可能给经济带来“持续的伤疤”，包括投资和创新的减少、贸易关系和供给链难以恢复等。

芯片的制造过程就像拼乐高模型一样，需要有设计好的图纸，有琐碎精细的零件，还要有能够组装的手艺。

在smt加工厂的加工生产中会出现一种不良现象，那就是锡珠现象，并且这是smt贴片技术中的主要缺陷之一，经常性的困扰着电子加工厂的工作人员。在PCBA加工的过程中板子的表面残留一些锡珠这是不可避免的情况，所以对于符合标准的锡珠是可以接受的。

在smt贴片产品的加工中由于设计问题从而导致加工出现问题的情况时有发生，在SMT贴片加工厂也对这种情况导致的不良现象做过总结。下面分享关于导通孔与元器件距离太小可能产生的危害。

在贴片加工中会遇到一些生产的不良品或者出现问题需要返修的板子，那么SMT加工焊接后或返修后应该怎么去处理呢？下面和大家讲解一下在电路板焊接后或返修过后处理方法。

现任甘肃省科学院传感技术研究所副所长的宋玉哲，毕业时正值该院传感技术研究所的转型期和瓶颈期，急需能够从事敏感材料的制备及其传感性能研究方面的专业人才。

前几年随着第四代通信技术（4G）的普及，无线互联网成了一座很多人眼中待开发的金矿，吸引着众多创业团队、投资者加入进来寻找自己的位置，意图在这片未开发而又充满机遇的市场中寻找出自己的天地。