据经济日报报道，全球市场研究机构TrendForce今（18）日预估，今年半导体产业将出现10年来最大衰退，产值估计年减约13%。但展望明年，在5G、AI、车用等需求持续增加以及新兴终端应用的助力下，半导体产业将逐渐走出谷底。

基板的性能是PCB组件的重要组成部分，会较大程度地影响电子组件的电性能、机械性能和可靠性，所以必须仔细选择。

芯片在工作时，如果过热发烫，要看是异常情况还是正常情况。有些功率芯片在接近满载工作时的确是非常烫的，这要通过加大散热铜皮、加装散热片来解决；有些非功率芯片如果烫得厉害就要考虑是不是电路异常所导致的。

当前信息通信业创新发展和世界经济数字化转型形成历史性的交汇，5G作为新一代信息通信技术发展的主要方向之一，将在更广范围、更深层次、更高水平与实体经济融合创新发展。

在SMA波峰焊中，波峰焊设备中的焊料波峰焊发生器在技术上必须进行更新设计，方适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有与传统的THT波峰焊工艺共性的方面，也有其特殊之处。在SMT加工厂，SMA波峰焊工艺要素的调整有哪些？

smt贴片加工中两个端头无引线片式元件（见下图）的手工焊接方法通常有三种：逐个焊点焊接，采用专用工具焊接，采用扁片形烙铁头快速进行SMT贴片焊接。

任何贴片生产的流程都不可能保证一个物料不坏，一个元件都是正常工作的，贴片，测试，烧录，总会有几个小毛病出现。因此设计到返修的问题，下面一起来了解一下smt贴片加工中电子元器件返修的基本要求。

根据CINNO Research 产业研究对半导体供应链的调查指出，2019年第三季与第四季全球半导体景气走出谷底阴霾，从去年第三季起半导体产业链库存水位偏高、终端需求疲软以及产能利用率松动的情形。