首页>>元坤资讯>>PCB基板的选择

PCB基板的选择

阅读量:723

分享:
2019-10-21 09:59:39

基板的性能是PCB组件的重要组成部分,会较大程度地影响电子组件的电性能机械性能和可靠性,所以必须仔细选择。

PCB基板的选择

 1.基板材料

  一般要求其热膨胀系数(CTE)尽量小且一致性好,基材必须具备260℃/50s的耐热特性。对一般要求较低的单、双面板,可采用FR-4覆铜环氧玻璃布层板,适用于插、贴混装的产品。当安装精细脚距的IC功率、密度较大时,可采用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层板,常见于多层板、双面回流焊工艺或要求高可靠的电子产品

  2.SMT印制板的基本工艺要求

  SMT印制板对翘曲的要求比传统印制板的更严格,上翘最大值0.5mm,下翘为1.2mm。工艺边方面,根据SMB制造、安装工最大值,一般距PCB的长边在5mm以内。为了保证PCB在SMT自动生产设备中畅通传送,PCB的4个边角应采用圆弧状(《10.0mm的直径)。PCB板从复验到组装,由于其原厂真空包装被拆,在空气中暴露时间过长,PCB板的焊盘在空气中氧化,导致PCB板的可焊性降低,容易造成虚焊,组装前应保持真空包装。


搜   索

为你推荐

  • 蓝牙4.2/5评估套件

    品牌:TTCIOTSDK(昇润)

    HY-40R201P评估套件

    封装/规格:套件我要选购

  • 单路12V继电器模块

    品牌:技小新

    JX060102

    封装/规格:PCBA模块我要选购

  • CTM1051KAT 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    CTM1051KAT

    封装/规格:DIP8我要选购

  • PMSA003-A

    品牌:攀藤

    PMSA003-A

    封装/规格:模块我要选购

  • TE6630AN

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TE6630AN

    封装/规格:插件我要选购