2020年世界人工智能大会云端峰会开幕。本届大会围绕“AI＋工业”主题，重点探讨未来AI技术融合与行业应用的前景。后疫情时代，AI和物联网（AIoT）已走出技术爆发的阶段，进入落地应用、创造价值的新时期，AIoT赋能传统行业的重要性日益凸显。

板对板连接器在手机、平板、笔记本电脑内部能起到连接电路的重要作用，是3C产品中不可缺少的元件。作为电流传输能力最快的连接器，板对板连接器在功耗、安装、插拔、散热等方面的性能也很优越。随着3C产品越来越轻薄，板对板连接器也向着更小的趋势发展。但是板对板连接在工作时有可能会发生故障，接触不良、排线断开或是导电性能降低等，这就跟板对板连接器的质量有关了，一般板对板连接器制造完成后，都需要进行测试。

双片器件结合集成式肖特基二极管提高功率密度和效率，所需PCB空间比6 mm x 5 mm封装减少65 ％。

在新冠疫情波及整个产业界的背景下，半导体生产仍保持坚挺。预计今年三季度全球半导体工厂的平均开工率将达88.8%，比上年同期高出1.8个百分点，原因是随着疫情导致视频会议等云服务需求扩大，数据中心投资活跃。芯片制造商为远程工作、教育和其他连接性需求提供核心技术，这些需求在大流行期间与电力和水同等重要。

电路板变形是电子产品生产过程中经常会遇到的情况，这种情况，不仅会导致电子产品功能下降，也会降低其使用寿命，降低用户体验度，给企业带来不小的麻烦。因而，减少电路板变形对企业来说非常重要。那么，在PCBA设计中如何减少电路板变形呢？注意事项有哪些？

通孔回流焊是利用一种安装有许多针管的特殊模板，调整模板位置，使针管与插装元器件的通孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的焊膏漏印到焊盘上，然后安装插装元器件，最后插装元器件和贴片元器件一起通过回流焊完成焊接，这样就是通孔回流焊工艺。当使用通孔回流焊时，SMC/SMD和THC/THD都是在回流焊接工序内完成焊接的。

在现代科技社会中，芯片几乎无处不在，其实际价值与影响力也日益提升。具体来看，芯片是前沿科技的直接体现，也是电子设备等产品的核心组件。从设计、制造到封装各个环节，芯片的技术含量都充分体现。现如今，芯片制造更是呈现垄断态势。

如今，随着数字化、信息化、智能化时代的到来，芯片的用途越来越广泛，从手机、电脑、家电、汽车到高铁、电网、机器人、医疗仪器，各种各样的电子产品和系统都离不开芯片的助力，其重要性可见一斑。