PCB 线路板叠层设计要注意哪些问题呢？下面就让专业工程师来告诉你。

ForeScout的研究发现，物联网（IoT）、运营技术（OT）以及物理控制访问系统中的IT设备和系统对组织构成了最重大的风险。这些部署下增加的物联网风险是因为启用物联网的设备可能针对授权进入公司网络或通过HVAC篡改绕过物理授权机制。一个例子是，一家赌场被黑客侵入了鱼缸里的温度计。

现在，我们生活在一个连接着各种小工具的世界中，从计算机和恒温器到冰箱和智能手表。

伴随近几年本土 IC 产业的快速发展是市场需求，带动了国内全产业链的飞速发展，MCU 作为重要的基础核心大宗采购器件，重要性显而易见，此次慕尼黑上海电子展期间，本土企业在 MCU 上的表现可圈可点，记者对国民技术股份有限公司总经理助理牟鑫慧进行了专访，探讨本土 MCU 厂商如何差异化竞争，以及如何更好的拥抱开放市场。

PCBA焊接金属间结合层的质量与厚度和以下因素有关。

为了确保组装PCB的高质量和可靠性，PCB制造商和装配商必须在制造和装配过程中的不同阶段对电路板进行检查，以消除表面缺陷。此外，及时和专业的检查能够导致在电气测试之前暴露的缺陷，并有利于统计过程控制（SPC）的数据积累。

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

GSMA Thrive万物生晖进行到第二天，爱立信高级副总裁兼技术与新兴市场业务部总经理Åsa Tamsons就“未来物联网”展开了分享。“毋庸置疑，物联网与5G将影响所有行业，也将在业务应用以及社会中发挥更重要的作用。以5G带来高质量连接为前提，物联网与蜂窝连接技术的成熟度已足以帮助企业扩展业务并开拓全新机遇。”Åsa Tamsons表示。