5月31日讯，据新浪科技消息，据报道，本周一，全球半导体行业的两位巨头，三星电子副董事长（三星集团实际控制人）李在镕、以及英特尔公司首席执行官基辛格会面，两人探讨在半导体领域的合作方式。

英特尔公司在当地时间周二(5月10日)发布了一款专注于人工智能(AI)计算的芯片——Gaudi2，该芯片制造商将进一步进军目前由英伟达主导的AI芯片市场。

5月5日，IC Insights发布报告称，2021年全球半导体公司的研发支出增长13%至创纪录的714亿美元之后，2022年将有望达到805亿美元，增长9%。并预计2022年至2026年间，半导体公司的研发总支出将以5.5%的复合年增长率 (CAGR) 增长至1086亿美元。

4月15日报道，三位知情人士透露，英特尔旗下自动驾驶汽车公司Mobileye已聘请高盛集团和摩根士丹利，为该公司的首次公开募股(IPO)做准备。

三家美国领先芯片制造商——英特尔、美光和ADI——已加入名为Mitre Engenuity的半导体联盟，目的是增强美国半导体行业的弹性。

4月9日消息，英特尔公司CEO基辛格将第二次访问亚洲客户及供应链厂商，其中一个重要内容就是拜会台积电，再次跟台积电商谈晶圆代工合作的事宜，不过这次除了传闻中的3nm工艺代工之外，英特尔也积极寻求成熟产能订单合作。

据外媒报道，英特尔、美光、ADI 和 MITRE Engenuity 日前宣布达成合作协议，将共同开展半导体研究、开发和原型设计，确保美国产业优势。

全球芯片供应链正在重塑，业者合纵连横。外电报导，芯片业者过去几年来共耗费一亿美元的游说支出，以期能从联邦政府的逾五百亿美元补助措施分得一杯羹；其中，台积电也开始投入资金进行游说。美商英特尔执行长基辛格则持续布局切入晶圆代工，正启程前往亚洲，将拜访台积电在内的供应商及客户，是他继去年十二月旋风访台后，再度与台积电高层会面。