碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特性，因此其在工艺设计上有很多难点。相较于第一代半导体――硅，碳化硅的硬度非常大，其材料硬度为9.5，仅次于金刚石。这就意味着碳化硅的切割难度非常大，在做刻蚀、沟槽等工艺流程时难度很大。在磨削加工时也很容易引起材料脆性断裂或产生严重表面损伤，影响加工的精度。如何攻克碳化硅技术难点对提高生产效率，减少成本有很大意义。

“自去年Q3起，车用芯片缺货现象持续发酵，部分汽车制造厂商因芯片短缺开始停产。另一边，汽车芯片厂、晶圆代工厂出于原料成本上涨、产品生产周期变长等因素，纷纷涨价。除了疫情等外力影响和供应链因素，缺货另一个原因是造车规级芯片门槛很高，短时间内其他厂商无法快速通过认证，补上缺口…

根据MISE部长Giorgetti部长会议上的提议，意大利政府批准了一项新的行使否决权的措施，该立法规定了关于所谓的“黄金大国”的立法，涉及已通告的特别财务交易，即中国公司深圳Invenland控股公司欲收购米兰地区的意大利Baranzate LpeBaranzate公司70％的股本。

进入2021年,全球芯片市场需求爆发,芯片缺货问题持续发酵,半导体巨头一度掀起千亿级芯片扩产大战。在芯片供给侧的不断加码中,美股和A股的半导体概念股多数飘红,机构对芯片半导体领域持续聚焦,硬科技发展不断提速背后,资本的推力愈发突出。

本次半导体上行周期的驱动因素众多，其中包括新冠疫情及中美摩擦等因素，这两项前所未有的大事件对整个科技产品供应链产生了巨大影响，促使各大厂商开始增强库存准备（与过去10-20年内流行的准时化生产相比）。​

4月14-16日，中国电子行业盛会慕尼黑上海电子展（electronica China 2021）在上海新国际博览中心如期举行。Imagination Technologies携合作伙伴芯驰科技在展会上接受了与非网的视频直播采访，围绕“智能驾驶、智能网联趋势下的汽车芯片产业”话题进行了深度对话。

去年秋天，苹果正式发布了搭载自研 Apple Silicon 的 Mac 产品，凭借 M1 芯片的威力，往 x86 主导的 PC 市场丢下了一颗重磅炸弹，大有推翻 x86 统治的意思。

当下，全球芯片短缺问题对众多行业都造成了严重的冲击，其中，对汽车行业的影响最为重大。因芯片短缺导致汽车工厂停工减产的新闻接连爆出后，汽车行业已成为全球芯片供应链危机的大众焦点。