助焊剂是波峰焊接中所必须的辅料设备，它的作用是在波峰焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。

在波峰焊接中使用的生产工艺材料主要有：助焊剂和焊锡条，如果这两种波峰焊生产工艺材料质量控制不好，不管你波峰焊质量怎么好也焊不出好的产品。下面就主要讲一下波峰焊生产工艺材料的质量控制方法。

由于波峰焊设备安置在印制电路板组装自动线内，为保证印制电路板在焊按时能连续移动和局部受热，生成高质量的波峰焊点，对焊料和焊剂的化学成分、焊接温度、速度、时间等，都有严格的要求。

波峰焊连锡的波峰焊接故障常见的问题，也是常见的波峰焊接故障烦恼的问题，这里就与大家分享一下波峰焊连锡的原因及调节处理方法。

波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。

助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能。助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一种很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接过程和焊接之后为PCBA板提供介质和机械屏蔽，并且防止焊料在这个位置进行沉积。一般在电子加工厂的加工中常用的焊膜有两种材料，液态和干膜。

SMT焊盘设计是PCB设计非常关键的部分，它确定了元器件在PCB上焊接位置，对焊点的可靠性、焊接过程中可能出现的焊接缺陷、可清晰性、可测试性和可维修性等起着显著作用。如果PCB焊盘设计正确，贴装时少量的歪斜可以在回流焊时，由于熔融焊锡表面张力的自校正效应而得到纠正。相反，如果PCB焊盘设计不正确，即使贴装位置十分准确，回流焊后会出现元器件位移、立碑等焊接缺陷。因此焊盘设计是决定表面组装部件可制造性的关键因素之一。公用焊盘是PCB设计中的“常见病、多发病”，也是造成PCB焊接质量隐患的主要因素之一。