PCBA阻焊膜常见的不良原因有哪些

在PCBA的包工包料加工中阻焊膜是一种很重要的涂覆材料，可以在PCBA的焊接过程和焊接之后为PCBA板提供介质和机械屏蔽，并且防止焊料在这个位置进行沉积。一般在电子加工厂的加工中常用的焊膜有两种材料，液态和干膜。

在PCBA加工和SMT贴片加工中阻焊油墨都是非常重要的，它的主要作用是保护电路板，防止导体沾锡、防止因受潮等原因引起的短路、防止在加工中因为不合格的接触方式引起的断路等，并且是保证PCBA板能在恶劣环境中正常使用的原因之一。下面简单介绍PCBA包工包料加工中的阻焊膜设计不良有哪些：

1、焊盘与通孔连线。贴装焊盘连接导通孔之间的导线原则上均应做阻焊。

2、焊盘与焊盘之间的阻焊设计，阻焊图形规格应符合具体元器件焊端分布情形设计:焊盘与焊盘之间如用开窗式阻焊导致焊接时焊盘之间短路，焊盘与焊盘之间设计成引脚独立阻焊方式，焊接时焊盘之间不会短路。

3、元器件阻焊图形尺寸不当，过大的阻焊图形设计，相互会“遮蔽”而导致无阻焊，使元器件间距过小。

4、元器件下有过孔未做阻焊膜，元器件下没有阻焊的过孔，过波峰焊后过孔上的焊料可能会影响IC焊接的可靠性，也可能会造成元器件短路等缺陷。

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