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波峰焊的预热处理形式及对其有什么要求
印制电路板预热温度和时间要根据印制电路板的大小、厚度、元器件的大小及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90～130℃（PCB表面温度），多层板及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后行设置，有条件时可测实时温度曲线。
2019-11-05 09:18:35 -
SMA波峰焊加工中的工艺要素有哪些
在SMA波峰焊中，波峰焊设备中的焊料波峰焊发生器在技术上必须进行更新设计，方适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有与传统的THT波峰焊工艺共性的方面，也有其特殊之处。在SMT加工厂，SMA波峰焊工艺要素的调整有哪些？
2019-10-18 10:24:32
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