波峰焊的预热处理形式及对其有什么要求

印制电路板预热温度和时间要根据印制电路板的大小、厚度、元器件的大小及贴装元器件的多少来确定。预热温度在90～130℃（PCB表面温度），多层板及有较多贴装元器件时预热温度取上限，不同PCB类型和组装形式的预热温度。参考时一定要结合组装板的具体情况，做工艺试验或试焊后行设置，有条件时可测实时温度曲线。

三种普遍采用的预热处理形式：

①强迫对流。强迫热空气对流是一种有效且均匀的预热方式，它尤其适合于水基助焊剂。这是因为它能够提供所要求的温度和空气容量，可以将水分蒸发掉。

②石英灯。石英灯是一种短波长红外线加热源，它能够做到快速地实现任何所要求的预热温度没置。

③加热棒，加热棒的热量由具有较长波长的红外线热源提供。它们通常用于实现单一恒定的温度，这是因为它们实现温度变化的速度较为缓慢。这种较长波长的红外线能够很好地渗透进入印制电路板的材料之中，以实现较快时间的加热。

对预热系统的技术要求：

①温度调节范围宽，一般要求在室温至250℃范国内可调，以满足各种类型助焊剂的活化温度要求。

②应有一定的预热长度，以确保PCB在活化温度下保持足够的时间。

③不应有可见的明火，避免助焊剂滴落在发热元器件上燃烧起火，引起火灾。

④对助焊剂涂敷系统正常工作的干扰及造成的热影响最小。

⑤耐冲击，雨震动，可靠性高，维修简单。

波峰焊预热时间由传送带速度来控制。如果热温度偏低或预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气体引起气孔、锡球等焊接缺陷，解决办法是提高预热温度或降低传送带速度；如果预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥连等焊接缺陷，解决办法是降低热温度或提高传送带速度。要恰当控制预热温度和时间，最佳的例热温度是在波峰焊前，使涂敷在PCB底面的焊剂带有黏性的时候。

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