IT之家了解到，台湾地区晶圆代工成熟制程主要厂商包括联电、世界、力积电等。业界认为，芯片市场仍有高库存待去化，即便报价修正，仍无法拉高 IC 设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价“双降”，明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临五成保卫战、甚至陷入部分产品线开始亏损的压力。

从2018年起，“缺芯”成为半导体圈的热词，从最开始的汽车芯片传导至工业和消费等领域。很多下游做终端系统或模组的企业出现无米下锅的状况，供需市场的严重失衡带来了价格飞涨和囤积芯片的乱象。

近年来，随着百年汽车产业变革的加速，我国新能源车行业迎来了快速发展的黄金期。

近日，台积电在美国亚利桑那州新工厂举行的移机典礼，成为业内焦点。

导语：新能源、车用电子、5G等行业快速发展，带动被动元件行业需求持续增长。机构预计，短期来看，在汽车、工控、通信等景气市场的强劲需求下，高端MLCC、特殊品类产品市场增长确定性仍较高。

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中国计划拨出逾1万亿元人民币(1430亿美元），以提振国内半导体行业，这是朝着实现芯片自给自足迈出的重要一步，也是为了对抗美国旨在减缓中国技术进步的举措。

基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今天宣布,旗下面向工业和汽车领域的铜夹片FlatPower (CFP)封装二极管系列产品组合再添新产品。