半导体市场从短缺到过剩

从2018年起，“缺芯”成为半导体圈的热词，从最开始的汽车芯片传导至工业和消费等领域。很多下游做终端系统或模组的企业出现无米下锅的状况，供需市场的严重失衡带来了价格飞涨和囤积芯片的乱象。

在“缺芯”潮中，有部分芯片价格暴涨超百倍，交付周期长达半年多，芯片甚至被调侃成2021年度最佳理财产品。芯片产业的高热度引起了生产资源倾斜，在中国，除了传统芯片厂继续重金打造“中国芯”外，以BAT为代表的互联网公司等一众新玩家也加入战局。

然而，到了2022年，这种现象开始出现两极分化，其中有一部分芯片从短缺变为过剩，包括部分SoC、MCU、CIS、存储芯片、MLCC、电源管理芯片、面板驱动芯片、射频芯片和MOSFET等，以“消费电子”为主的半导体行业进入下行周期。

根据市场调研机构Omdia近日发布的数据显示，自2020年起，半导体市场出现了连续八季度收入增长的特殊局面，而到了2022年，这种增长趋势被打破，第一个季度首次出现营收萎缩迹象，并持续至今。其中，2022年第三季度全球半导体市场营收为1470亿美元，比上一季度的1580亿美元下降了7%。

野村证券继8月底保守预测今、明两年全球芯片出货成长率之后，在9月初又下修了这两年的成长率。在最新的《全球科技策略》报告中，野村证券将今年全球芯片出货成长率由原先预估的9.9%大砍至5.7%、2023年由衰退0.5%扩大至衰退6%。

而Future Horizons更是大胆预测，当前的半导体超级周期已经接近尾声，继而进入第17次市场低迷阶段，半导体行业正走向自2000年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。

今年10月，根据台媒《电子时报》报道，供应链消息人士透露，半导体库存满仓乱象加剧，今年5月砍单风暴已蔓延至晶圆代工厂，包括8 英寸和 12 英寸成熟工艺，以及7nm和5nm先进工艺的芯片产能。到了7月份，连龙头台积电也守不住，第三季度起台积电前十大客户陆续砍单，联发科、AMD、英伟达、Marvell 和意法半导体的订单削减幅度大于预期，并推迟了交货日期。为此，一向以“拼命三郎”著称的台积电也开始鼓励员工放假（除3nm工艺相关员工外）。