5月20日，领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）企业芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布其芯片设计流程已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，以支持其按照国际标准为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。认证证书由国际独立的第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TüV颁发。

近日，LG电子的ECU、MCU和PMIC的开发流程获得测试认证机构德国莱茵TüV ISO 26262汽车功能安全最高等级ASIL-D认证，有望实现汽车芯片自产。

近日，深圳市欧冶半导体有限公司（以下简称“欧冶半导体”）宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由国投招商领投，投资阵容包括均胜电子、星宇股份、瑞声科技、保隆科技、虹软科技等众多汽车产业供应链龙头企业，以及聚合资本、嘉溢创投、浙惠投资、信质科技、佩诚科技等专业投资机构。

以传统制造的汽车来看，一辆汽车需要约500到600颗芯片，而如今的汽车逐渐开始向电子化发展，汽车也变得更智能所需的芯片也逐渐增加了，据统计，2021年平均每辆车制造需要的芯片达到1000颗以上。

近日，据中国汽车工业协会根据国家统计局公开的数据整理显示，2021年前三季度汽车制造业实现利润同比增长不到2%，并且预计在10月份后利润将可能呈现负增长。

据外媒报道，今年年初就已开始的全球性汽车芯片短缺，多数的芯片制造工厂被迫停工，这引发了芯片供应第四波紊乱。

据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，全球半导体的销售额在2019年下降了12%后，2020年虽然遭受了新冠疫情的影响，汽车、工业和部分消费市场领域受到了重创，但是由于隔离的影响，增加了居家办公、在线学习和电话会议活动，推动了服务器、个人电脑、平板电脑等相关产品的强劲增长。2020年的半导体销售额不降反升，达到了4403.9亿美元。WSTS更是预计今年将以更快速率增长，达5272.23亿美元，同比增长19.7%。

从去年开始爆发的新冠疫情，让各大芯片工厂无法正产生产，并且长时间难以复工，这也导致了相关产品的供给减少。同时，此前甚少谈及的汽车芯片也面临着缺货的问题，导致数百万辆汽车延缓生产，要知道在2020年的芯片市场营收数据当中，汽车芯片仅占其中的3.31%。近日，大众汽车品牌首席财务官Alexander Seitz在谈到汽车芯片短缺的问题是表示，预计在第三季度缺芯仍然会在汽车行业内延续。