最近几年，台积电在晶圆厂代工领域发展的如火如荼，国内晶圆厂在这方面与台积电的差距越来越大。但其实除了在代工领域，大陆在先进封装上也正在被如三星和台积电这些企业拉开距离。摩尔定律发展到今天，越来越多的先进技术成为驱动制程向前迈进的关键因素，在这其中，先进封装首当其冲。在先进制程和先进封装的双轮驱动下，中国大陆晶圆厂的一道“新鸿沟”日渐淡出！

据物理学家组织网报道，美国与澳大利亚科学家成功制造出世界上最小的晶体管——由7个原子在单晶硅表面构成的一个“量子点”，标志着我们向计算能力的新时 代迈出了重要一步。

近日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到，中国芯片自给率要在2025年达到70％，成为无数人关注的焦点。

芯片一直是国内科技业界关心我的热门话题之一，尤其是华为最近在芯片禁令上受到的困扰，让人们更深刻的意识到，芯片技术自主可控的重要性。

如今随着芯片制程的不断提升，芯片中可以有100多亿个晶体管，如此之多的晶体管，究竟是如何安上去的呢?

超出预期的营收往往能增强资本市场的信心，带动股价市值的双重增长，可刚刚公布第二季度财报的英特尔却成了一个例外。明明手握营收同比增长19.53%、净利润同比增长22.16%的好成绩，股价却不升反降，在财报公布当天重挫16%。

电路形式灵活多样，有自激式和他激式，有调宽型和调频型，有单端式和双端式等等，设计者可以发挥各种类型电路的特长，设计出能满足不同应用场合的开关电源。

功率半导体器件家族中的重要成员——IGCT 器件能够安全、可靠、经济、高效地实现高压大容量的能量转换，在柔性直流输电中展现出非常大的应用优势，有望成为直流电网的“芯”选择。