众所周知，在每个智能设备当中，芯片起到了至关重要的作用，不论是PC、智能手机还是智能可穿戴设备，CUP作为核心元器件都是必不可少的存在。但就这么一个小小的玩意，中国目前却无法有效地进行量产。

如今的7nmEUV芯片，晶体管多达100亿个，它们是怎么样安上去的呢？晶体管并非是安装上去的，芯片制造其实分为沙子-晶圆，晶圆-芯片这样的过程，而在芯片制造之前，IC设计要负责设计好芯片，然后交给晶圆代工厂。

在芯片设计领域，功耗始终是最重要的考量因素之一。芯片设计开发者们一直在努力优化功耗和性能目标，“低功耗”已然成为人们一直挂在嘴边的口号。然而高性能计算（HPC）和人工智能（AI）等应用需要更复杂的芯片，这也将成为改变功耗的影响因素之一。

近日，中芯国际投资90亿美元的国内首条FinFET芯片生产线落户上海，据称可以一直用到5nm工艺。国际上，头部代工厂已在从5nm进入3nm工艺，虽然三星与台积电对采用哪种技术似乎出现了分歧，但该来的终究要来，只是时间问题。

19世纪，物理学家阿米西曾在义大利佛罗伦斯的实验室里，把一滴液体加在标本上方，藉此改善显微镜的成像品质。100多年后，现在全球的半导体产业采纳阿米西的创新技术,把晶片浸在浅薄的液体层中，制造出的电路线宽，可望媲美病毒大小。

我国教育部近日发文中，明确了“交叉学科”门类做法，下设“集成电路科学与工程”，并“国家安全学”，均作为一级学科发展，成为培养我国创新型人才、解决集成电路产业“卡脖子”问题的重要举措。将“集成电路”与“国家安全”并举，其意味就已经不言自明，充分体现了我国科研重心对于集成电路发展的高度重视。

一则新闻，引起了半导体设备领域的新变化。

随着经济的发展和生活水平的提高，大气环境质量引起人们的重视，PM2．5PM10TSP等粉尘浓度已作为空气中重要的污染物之一，被人们高度关注。