行业动态 市场趋势 新品发布 客户案例 厂商动态 实时热评 基础知识 技术资讯
Chiplet,小芯片,也被译为芯粒,其核心思想是通过预先开发设计好的die直接集成到IC封装中,以此来降低芯片开发的时间和成本。
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 少儿编程教育一站式开发
> 医疗器械产品服务案例
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
热门型号
BAS116H,115 编带
品牌:Nexperia(安世)
BAS116H,115
封装/规格:SOD-123F我要选购
BAS19W 编带
品牌:CJ江苏长电(授权代理)
BAS19W
封装/规格:SC-70(SC-70-3)我要选购
1N4448HLP-7 编带
品牌:DIODES(美台)
1N4448HLP-7
封装/规格:0402我要选购
BAW56 编带
BAW56
封装/规格:SOT-23(SOT-23-3)我要选购
LBAS21CLT1G 编带
品牌:LRC(乐山无线电)
LBAS21CLT1G
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号