众所周知，我国是全球芯片市场的最大消费国和进口国家。

在指甲盖大小的芯片上，精密排布着上亿个晶体管，每隔约18至24个月，这些晶体管的数目便会增加一倍……芯片虽小，却是信息产业的“智慧大脑”，也是构筑大国竞争力的核心产品之一。

近日，半导体​芯片股又掀起涨停潮。种种迹象都预示着，半导体行业正处于巨大变局的前夜。而中国这一轮半导体热潮，无论是机会还是泡沫，其发展的每一个细节都被放在了中美技术对抗的聚光灯下。

刚在科创板IPO成功过会，盛美半导体就遭遇美国做空机构J Capital Research做空，该机构披露的报告称，在纳斯达克和科创板上市的盛美半导体存在虚增收入和利润、通过关联交易隐藏设备的真实成本等欺诈行为。对此，盛美半导体董事长王晖博士独家回应集微网表示，公司会严肃对待该事件，正在评估这份做空报告的影响，对一些不实报道不排除会采取法律手段来维护公司权益。

在正在进行的电子电路中逻辑和存储设备小型化的过程中，减小互连的尺寸（连接芯片上不同组件的金属线）对于保证设备的快速响应并提高其性能至关重要。

在IC CHINA 2020的开幕式上，中国半导体行业协会理事长周子学在致辞中指出，中国集成电路保持如此良好的增长，体现了极强的韧性。

最近几年，台积电在晶圆厂代工领域发展的如火如荼，国内晶圆厂在这方面与台积电的差距越来越大。但其实除了在代工领域，大陆在先进封装上也正在被如三星和台积电这些企业拉开距离。摩尔定律发展到今天，越来越多的先进技术成为驱动制程向前迈进的关键因素，在这其中，先进封装首当其冲。在先进制程和先进封装的双轮驱动下，中国大陆晶圆厂的一道“新鸿沟”日渐淡出！

10月9日消息，据华尔街日报报道，AMD正在就收购赛灵思进行深入谈判，这笔交易金额可能超过300亿美元（约2016.9亿人民币），这将是半导体产业领域又一次重大快速并购案。