中国大陆半导体业发展处在一个特殊时期，美国一反常态用高压打击，许多企业已被列入“实体清单”之中，或者增加进口许可证申请等，显然给产业的正常发展蒙上阴影。近期部分代工订单的激增，证实此种现象。

在半导体产业上，我国由于发展较晚，一直扮演着追赶者的角色，而在整个产业结构中，国产半导体，尤其是显示面板行业还处于较为下游的位置上。虽然这几年来国产面板厂商奋起直追，但由于技术壁垒的存在，仍未冲破某些门槛。

从大规模商业应用和技术发展来看，基于光子元器件和光子集成技术的光通信经历了从国家级骨干网、光纤到户、设备间和板级光纤互联直至模块级光互联的长期演进之路。随着超高速、超宽带、低功耗、超短时等通信发展要求的不断提升，如5G和6G移动通信，天地一体化信息网络，光、电融合成为重大技术发展趋势，核心技术的发展开始聚焦于芯片级的光电集成。

行业周知，功率半导体用于所有电力电子领域，市场成熟稳定且增速缓慢。

2020年的半导体业即将进入最后一个月份，今年的全行业发展轨迹真可以用大起大落来形容：年初的踌躇满志，疫情爆发后的跌入谷底（特别是第二季度），进入下半年后的强势反弹，以及第四季度的“疲软”。这样的年头，恐怕在半导体行业历史上是空前的。

为应对摩尔定律的放缓，全球最大的芯片生产巨头台积电正在与谷歌等美国科技企业合作，以开发一种新的半导体封装技术。新的架构通过将不同类型的芯片堆叠，能够使得芯片组变得小而强大。

在半导体行业，英特尔、三星和台积电是当之无愧的龙头。可以看到，2011年以后，英特尔、三星、TSMC三家公司占领了全球半导体销售额的前三名。

8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导：设计厂商等不到产能或面临客户流失风险，该如何自救？上游的产能紧缺和涨价对下游的代理、模组、终端厂商影响几何？为此，特推出晶圆代工的“多米诺骨牌”系列专题报道，邀请业界知名专家、分析师和企业代表，对此进行全方位的解读与报道。