你听说过晶体管微缩吗？晶体管微缩是什么情况？作为硬件工程师，不可不知。半导体行业中，“微缩（Scaling）”是一个经常出现的词语，比方说，我们经常在半导体行业的新闻中听到有关晶体管微缩（即把纳米级（Nano-scale）的尺寸缩小至原子级别）的信息。或者，我们又曾听说过，我们日常使用的智能手机等电子设备由于采用了容量较大（Scaling）的存储半导体，因此能够存储清晰度较高的视频。无论什么样的新闻，基本都意味着微缩（Scaling）的进步。

滤波器作为射频前端模块中的重要组成部分，随着5G时代到来，通信制式升级，频段变多，产业链下游移动终端和上游基站的升级，其市场格局和技术特点都发生了不小的变化。

4月24日，据外媒报道，随着业界努力应对日益复杂的市场力量，全球芯片短缺可能贯穿2021年，甚至延续到2022年。

4月26日消息 昨日，工信部、国家发改委、财政部、国家税务总局发布面向集成电路产业的新公告。四部门明确了国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。

1968年5月，费加罗公司的创始人田口尚义率先发明了半导体式气体传感器，此后直到20世纪80年代，我国才开始研制气体传感器，虽然起步晚，但是也已经取得了不错的成绩。伴随我国电子元件技术的发展以及国内优秀企业的快速成长，气体传感器广泛应用在各个行业中，那么氨气传感器都应用在哪些行业中呢？

4月22日，“上海市集成电路行业协会成立二十周年大会暨六届一次会员大会”在上海国际会议中心隆重举行。华大半导体荣获“上海市集成电路行业杰出贡献奖”，并入选2020年度上海市集成电路设计业销售前十名。

碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特性，因此其在工艺设计上有很多难点。相较于第一代半导体――硅，碳化硅的硬度非常大，其材料硬度为9.5，仅次于金刚石。这就意味着碳化硅的切割难度非常大，在做刻蚀、沟槽等工艺流程时难度很大。在磨削加工时也很容易引起材料脆性断裂或产生严重表面损伤，影响加工的精度。如何攻克碳化硅技术难点对提高生产效率，减少成本有很大意义。

进入2021年,全球芯片市场需求爆发,芯片缺货问题持续发酵,半导体巨头一度掀起千亿级芯片扩产大战。在芯片供给侧的不断加码中,美股和A股的半导体概念股多数飘红,机构对芯片半导体领域持续聚焦,硬科技发展不断提速背后,资本的推力愈发突出。