4月17日消息，市场研究公司Gartner，2021年全球半导体市场销售额增长26.3%至5949.52亿美元，当时行业前10名公司的全球市场份额为54.6%。

4月18日消息，由于面临制裁而无法从常规供应商处获得芯片，俄罗斯正在拟定计划，以重振其境况不佳的本地半导体制造业，新芯片计划涉及未来8年相当大规模的投资。

4月14日，资本邦了解到，A股公司TCL科技(000100.SZ)公告，公司全资子公司TCL科技集团(天津)有限公司于2022年1月11日至4月12日通过深交所交易系统以集中竞价交易方式增持中环股份股票3502.67万股，占其总股本的1.08%。

4月15日报道，三位知情人士透露，英特尔旗下自动驾驶汽车公司Mobileye已聘请高盛集团和摩根士丹利，为该公司的首次公开募股(IPO)做准备。

4月14日讯，分析机构IC Insights最新报告显示，今年全球IC出货量将增长9.2%至4277亿颗，再创新高。其指出，预计2022年IC出货量将达到创纪录的4277亿颗，几乎是2000年出货量的5倍，是1980年出货量的近44倍。

4月13日消息，SEMI最新《全球半导体设备市场统计报告》显示，2021年全球半导体制造设备销售额较2020年激增44%至1026亿美元，创历史新高，中国大陆地区再次成为最大市场，增长58%至296亿美元，连续第四年增长。

4月13日，Strategy Analytics最新发布的研究报告《2021年Q4基带市场份额跟踪：高通和联发科共同抢占95%的5G市场份额》指出，2021年全球手机基带处理器市场收益同比增长了19.5%，达到314亿美元。

2020年以来，芯片短缺开始成为掣肘全球科技发展的主要问题之一，直到2022年，“缺芯”状况依然不见好转。