首页>>元坤资讯>>俄罗斯制定半导体发展计划2030年实现量产28nm

俄罗斯制定半导体发展计划2030年实现量产28nm

阅读量：676

分享：
2022-04-28 14:52:17

4月18日消息，由于面临制裁而无法从常规供应商处获得芯片，俄罗斯正在拟定计划，以重振其境况不佳的本地半导体制造业，新芯片计划涉及未来8年相当大规模的投资。

据tomshardware报道，俄罗斯政府已经制定了新的微电子发展计划的初步版本，到2030年需要大约3.19万亿卢布（384.3亿美元）的投资。据Cnews报道，这些资金将用于开发本土半导体生产技术、本土芯片开发、数据中心基础设施、本土人才的培养以及国产芯片和解决方案的营销。

421.png

在半导体制造方面，俄罗斯计划投入4200亿卢布（50亿美元）用于新制造技术的研发。俄罗斯的短期目标之一是在今年年底前提高使用90nm制造技术的本地芯片产量，长期目标是在2030年之前建立使用28nm节点的制造系统，这是台积电在2011年就实现的目标。

该计划将于2022年4月22日最终确定，并提交给总理正式批准。


标签： 半导体 俄罗斯 2030计划 

上一篇：发改委：大数据中心年增长预计超20%      下一篇:去年全球半导体市场销售额增长26.3%至5949.52亿美元

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体物联网pcb集成电路传感器人工智能5GSMT

热门文章

为你推荐

  • RSM485E 管装

    品牌：ZLG(致远电子)

    RSM485E

    封装/规格：SIP我要选购

  • USB_CABLE 下载器

    品牌：Anlogic(安路科技)

    USB_CABLE

    封装/规格：模块我要选购

  • ST-LINK/V2-ISOL

    品牌：ST(意法半导体)

    ST-LINK/V2-ISOL

    封装/规格：ST-LINK/我要选购

  • B-LCD40-DSI1

    品牌：ST(意法半导体)

    B-LCD40-DSI1

    封装/规格：开发板我要选购

  • E-WRITERPRO

    品牌：HOLTEK(台湾合泰/盛群)

    E-WRITERPRO

    封装/规格：烧录器我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  元坤红外线热像仪   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  
京ICP备06008810号-5