PCBA加工中有时会产生虚焊现象。虚焊也就是常说的冷焊，是指元器件表面上看起来已经焊连了，但实际内部并没有接通，或者处于时通时不通的中间不稳定状态。不仅会影响电路特性，还会造成PCB板质量不合格甚至报废。下面介绍PCBA加工虚焊的原因和解决方法

由于SMT贴片元器件​体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件轻易焊接。贴片元件还有一个很重要的利益，那便是电路的稳固性和可靠性，对制造电子板来讲有利于制造成功率的增加。这是因为贴片元件没有引线，从而削减了杂散电场和杂散磁场，这在高频模仿电路和高速数字电路中尤其显著。

元器件​普遍都具有极性，而元器件的极性方向该如何来判断？对于许多的初学者这是一个难题，可能比看电路图还费脑筋。由于元器件种类实在太多，这边仅列举几个较为典型的元件作为代表，介绍如何识别元器件的方向极性。

柔性电路板​的特点是轻薄短小，因此在使用过程中容易产生打、折、伤痕等;机械强度小，易龟裂。PCB电路板和FPC柔性电路板的热压合机的加热办法现在主要有蒸汽、过热水、热油三种办法。

印刷电路板的焊锡作业永远有不良焊点的问题存在，而这种问题曾出不穷，似乎永远都会有新问题出现应接不暇。电路板上的问题常是由焊锡作业中造成的，但在确定是焊锡作业造成问题以前，应先考虑其他各种因故，再考虑焊锡作业，焊锡作业之间题大多出在材料的变化及操作条件改变，那么该如何解决呢？有以下方法可以解决。

电子电路故障排查一般可以通过输入到输入顺序检测，也可以从输出到输入的反向方法检测。

在拆卸印制电路板上的元器件时，用电烙铁的烙铁头接触元器件引脚处的焊点，待焊点处的焊锡熔化后，在电路板另一面将该元器件引脚拔出，然后再用同样的方法焊下另一引脚。这种方法拆卸3个以下引脚的元器件很方便，但拆卸4个以上引脚的元器件（如集成电路）就比较困难了。

元件封装（Footprint）或称为元件外形名称，其功能是提供电路板设计用，换言之，元件封装就是电路板的元件。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。