SMT贴片加工中，将柔性电路板“变”为刚性板的一个常用的方法就是使用载板（托盘）。将柔性电路板固定在载板上，需要解决两个问题：定位问题、固定问题。目前，将柔性板准确地贴放到载板上，采用的是带定位针的定位工装上（实际有用的就是两个定位柱），贴好后再把定位托盘拿走，只是起一个临时定位作用。

在焊接过程中，能净化焊接金属和焊接表面、帮助焊接的物质称为助焊剂，简称焊剂。助焊剂是软钎焊过程中不可缺少的工艺材料，在波峰焊和手工焊工艺中采用液态助焊剂，助焊剂和焊料是分开使用的。在回流焊工艺中，助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分。焊接质量的好快，除了与焊料合金、元器件、pcb的质量、焊接工艺有关外，还与助焊剂的性能、助焊剂的选择有十分重要的关系。对于焊剂化学特性的有什么要求？

在smt贴片加工工艺中，一般采用热固型贴片胶把元器件粘贴在pcb线路板上，主要应用的材料为环氧树脂、聚丙烯、腈基丙酸酯和聚酯等等。常用贴片胶有环氧树脂贴片胶和丙烯酸类贴片胶两种。

元器件焊接的要求有哪些

通常，贴片机制造厂家在理想条件下测算出的贴片速度，与使用时的实际贴装速度有一定差距。一般可以采用以下几种定义描述贴片机的贴装速度。

再流焊使用的焊料是焊膏，预先在电路板的焊盘上印刷适量和适当形式的焊膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊膏具有一定的黏性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备实施再流焊，通过外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。

对于smt贴片加工表面组装元器件的黏结来说，有三个因素会影响黏结效果。那么下面简单说明影响SMT贴片的因素有哪些？

表面组装元器件的包装方式已经成为SMT系统中的重要环节，它直接响组装生产的效率，必须结合贴片机送料器的类型和数目进行优化设计。表面组装元器件的包装形式主要有四种，即编带、管式、托盘和散装。大批量生产，建议选抒編带封装形式；低产量或样机生产，建议选择管装；散装很少使用，因为散装必须一个一个地拾取或需要装配设备重新进行封装。