英飞凌扩展印度尼西亚后端站点以满足汽车 IC 需求作为其长期投资战略的一部分，德国芯片制造商英飞凌科技表示，它计划扩大其在印度尼西亚巴淡岛的现有后端业务。预计将于 2024 年开始生产。

2022年11月17日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布推出新系列MOSFET器件，采用创新的顶部冷却，帮助设计人员解决具挑战的汽车应用，特别是电机控制和DC-DC转换。

ST54K单片集成 NFC控制器和安全单元，整合泰雷兹（Thales）安全操作系统，为嵌入式 SIM卡、交通卡和数字车钥匙应用带来卓越性能

9月6日，TCL华星高世代模组（惠州华星）三期项目首台主设备搬入仪式顺利举行。

11 月 3 日消息，据台湾地区经济日报报道，机构数据显示，2022 年至 2025 年全球将兴建 41 座晶圆厂，相当于目前台湾地区 12 寸厂总量。

导语：最新消息显示，车企与晶圆代工厂针对2023年报价协商拔河进入高潮期，其中，小部分晶圆代工厂针对车用小幅涨价有望成功。

据国外媒体报道，周三，索尼表示，将于明年2月22日推出PlayStation VR2(PS VR2)VR(虚拟现实)头显。

当地时间10月31日，ATREG宣布，安森美将爱达荷州波卡特洛的200毫米晶圆厂出售给洛杉矶半导体（LA Semiconductor）的交易已经结束。