TCL华星高世代模组扩产

9月6日，TCL华星高世代模组（惠州华星）三期项目首台主设备搬入仪式顺利举行。TCL华星惠州华星模组厂厂长钟川、TCL建设管理有限公司常务副总经理罗洪元、芝浦机电株式会社日本总部营业主管尾上浩司、供应商和承建单位代表、以及惠州华星员工代表出席本次搬入仪式。

TCL华星高世代模组扩产项目规划总投资27亿元，占地面积约18万平方米，建筑面积21.6万平米。项目于2022年5月6日主体厂房封顶，从厂房封顶到主设备搬入仅用时4个月，创造了同类项目中新的建设速度。据悉，项目预计于2022年底开始投产，投产后将进⼀步扩产模组产线规模，提升32-100吋液晶显示面板OpenCell的产量，将达成年产液晶显示面板模组920 万片大板的生产能力。

本次主设备搬入标志着项目取得阶段性重大成果。项目建成后将有助于进⼀步完善惠州半导体显示上下游产业链、增强配套能力及本地化供应，有效降低物流和运营成本，保障供应链安全，满足辐射广东及周边更广地区对半导体显示的需求，加强区域半导体显示竞争力。

作为半导体显示产业的领军企业，TCL华星将围绕着半导体显示产业链，推动上下游合作伙伴形成产业集聚，打造供应链产业链共生共荣的生态圈，助力惠州、广东省形成全球规模最大的半导体显示产业集群。通过扩充自建模组产能，也将进一步扩大TCL华星的产能，进一步提升TCL华星在价值链上的地位与盈利能力，并将依托技术升级和产能规模增加，实现产业升级和提升产品竞争力，持续扩大在半导体显示领域的产品市场占有率，夯实自身在屏显领域的领先地位。