截至IT之家发稿，英飞朗股价昨日收盘上涨 7.74% 至 7.38 美元，盘中一度涨超 11%，而且盘后还在继续上涨，目前市值已达 16.43 亿美元。

中国——意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。

当前，芯片产业正经历下行周期，大厂们仍在积极扩产。近日，英飞凌、瑞萨、德州仪器、Rapidus四家IDM厂纷纷披露最新的建厂计划。据台湾经济日报报道，业界预估四家大厂在扩产投入的金额达到250亿美元。

2023 年3月7日–XP Power宣布推出一款新的超薄底板冷却型160W AC-DC电源方案。这款新产品旨在用于半导体制造和工业技术应用，包括测试和测量、工厂自动化和制程控制，重点解决冷却、空气污染和集成问题。

人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布推出第三代高算力、高能效比的SoC芯片——AX650N。这是继AX620、AX630系列后，爱芯元智推出的又一款高性能智能视觉芯片。

存储芯片作为半导体元器件中不可或缺的组成部分，有着非常广泛的应用。在内存、消费电子、智能终端等领域均有运用。随着大数据、云计算、物联网等发展，其在整个产业链中扮演的角色将更加重要。

2023世界移动通信大会(MWC2023,业界称为“巴展”)期间,华为运营商IT Marketing与解决方案销售部部长陈学军在华为IT基础设施转型论坛上,首次发布面向未来的“运营商IT基础设施目标参考架构”,通过CT和IT协同、线上和线下协同、软件和硬件协同,实现华为和客户一起从CT走向ICT的演进之路。

汽车常见总线：随着汽车内各个系统的控制都在向智能化和自动化转变，汽车电气系统变得越来越复杂，汽车各个功能系统相互之间、功能系统和汽车显示仪表之间、以及功能系统和汽车故障诊断系统之间都需要进行数据交换。